パートナー製品 − 無線通信モジュール

 TI社製「CC1310」を搭載したインテリジェント無線通信モジュールです。
 外部からのシリアルI/F制御も可能ですが、ARM Coretex-M3を内蔵しており、内部アプリケーションの実装によるモジュール単体動作も可能で、お客様製品の小型化に貢献します。
 1km以上の長距離通信が可能なロングレンジモードも搭載、お客様のご要望により低消費電力対応、低遅延対応など、様々なカスタマイズに対応いたします。


  用途:
    2.4GHz無線での電波干渉回避
    障害物の多い環境での通信
    長距離通信

  主な仕様:
    サイズ    :10×20mm(アンテナ別 U.FLコネクタ実装可能)
    接続     :背面コネクタ(Hirose DF40 20pin)
    プロトコル  :独自プロトコルで通信効率を追求
    通信速度   :MAX500kbps(TX:+13dBm、RX:-110dBm@50kbps)
    通信チップ  :TI社CC1310搭載 SoC(CPU+RF)
             ARM Coretex-M3 内蔵、24(48)MHz、Flash128k、RAM8+20k
    ペリフェラル :I/O、12bitADC、UART、SPI、I2C、I2S、RTC
    電源電圧   :1.8〜3.8V Shutdown 0.2μA(typ)
    超低消費電流 :TX:15mA@10dBm、RX:10mA
    見通し通信距離:〜5km(外部アンテナ時、設定・環境に依存します)
    動作温度範囲 :-40〜85℃

     ▼「弊社へのお問い合わせ」:E-Mail


パートナー製品 − カスタムIoTモジュール

 お客様のご要望に合わせてモジュールを構成する、カスタムIoTモジュールサービスをご提供いたします。

サービスの流れ
 1.収集データ、通信頻度、使用環境を確認し、ボードサイズ、
    無線周波数帯、アプリケーション仕様を決定
 2.収集対象、データに適合するセンサーの選定
 3.カスタムボードの設計、開発
 4.ソフトウェアの設計、開発
 5.電波認証取得(代行可)
 6.ハードウェア設計データ、ソフトウェアの提供
 7.お客様のご要望により量産ボード提供(数個〜1000個単位)

     ▼「弊社へのお問い合わせ」:E-Mail


パートナー製品 − DC-BUS(省電力、省配線)

 DC-BUS技術は、DCライン上の多数の端末装置を制御する通信技術で、本来自動車用に開発されたものです。
 その高度なデジタル通信技術やノイズ環境に強い技術を応用し、大量の電線を使う様々な分野のシステムに省配線化・省電力化をご提供します。
 ご検討や研究開発用に「評価キット」をご用意しております。

   ▼「弊社へのお問い合わせ」:E-Mail





パートナー製品 − HRTP(組み込みIPコア)

 CPUの負担をほとんどゼロで実装できるFPGA用のRTPプロトコルIPコアです。
 Gigabit MACコアと併せて用いることによって、小規模なFPGAで高品質なIP伝送を実現、シンプルな構成で高品質なマルチメディア伝送を可能にします。

   ▼「詳しくはコチラ」:株式会社エアフォルク

   ▼「弊社へのお問い合わせ」:E-Mail





パートナー製品 − 光マイク(非磁気マイク)

 光マイクは光ファイバー先端にシリコンメンブレンを実装して振動を検知する全く新しいセンサー技術を使った、高感度、高性能のマイクロフォンです。

   ▼「弊社へのお問い合わせ」:E-Mail







パートナー製品 − ミライスピーカー®

 ミライスピーカー®は、遠くまではっきりした音を届ける。「音のバリアフリー」を実現します。

   ▼「弊社へのお問い合わせ」:E-Mail











パートナー製品 − Moby

 Mobyは、特許技術「曲面サウンド」で広く遠くまでハッキリとクリアな音を届けるポータブルワイアレスアンプです。

   ▼「弊社へのお問い合わせ」:E-Mail











パートナー製品 − FVT-air

 FVT-airは、一般モニタで医用画像参照(JESRA X-0093準拠)を実現するソフトウェアです。

   ▼「弊社へのお問い合わせ」:E-Mail